14 أبريل 2026 – تشهد صناعة الرقائق المستديرة المصقولة عالميًا تعديلات هيكلية عميقة، مدفوعة بالنمو الهائل للذكاء الاصطناعي التوليدي، وتعميق توطين أشباه الموصلات، والطلب المتنامي على تصنيع الرقائق المتقدمة. باعتبارها مادة تأسيسية مهمة لأشباه الموصلات، أصبحت الرقائق المستديرة المصقولة - وخاصة المتغيرات كبيرة الحجم وعالية النقاء - محور التركيز الأساسي للمنافسة الصناعية، حيث تقوم الشركات المصنعة الكبرى بتعديل استراتيجيات الإنتاج الخاصة بها لاغتنام الفرص في مشهد السوق سريع التغير.
تعمل الرقاقات الدائرية المصقولة، التي تتميز بدرجة عالية من التسطيح والنقاء وسلامة الكريستال، بمثابة الركيزة الأساسية لتصنيع الدوائر المتكاملة ورقائق الذاكرة وأجهزة الطاقة والأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة. تتضمن عملية الإنتاج خطوات متطورة بما في ذلك التقطيع، واللف، والحفر، والتنظيف، والتلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP)، مما يتطلب رقابة صارمة على مستويات الشوائب (وصولاً إلى مقياس جزء في البليون) والعيوب السطحية (أقل من 0.1 عيوب / سم²). حاليًا، تهيمن على السوق ثلاثة أحجام رئيسية: 8 بوصة (200 ملم)، 12 بوصة (300 ملم)، والرقائق الأصغر حجمًا 6 بوصة (150 ملم)، حيث تمثل المنتجات مقاس 12 بوصة أكثر من 76% من مساحة الشحن العالمية بسبب ارتفاع كفاءة إنتاج الرقائق وانخفاض التكاليف الحدية.
أحد الاتجاهات الرئيسية التي تعيد تشكيل الصناعة هو التحول الاستراتيجي لكبرى الشركات المصنعة نحو الإنتاج المتطور وسط تعديلات السوق. في أواخر مارس 2026، أعلنت شركة SUMCO اليابانية العملاقة للرقائق أنها حصلت على موافقة لتأجيل بناء مصنعين جديدين لرقائق السيليكون المتقدمة، وبدلاً من ذلك اختارت ترقية خطوط الإنتاج الحالية للتركيز على المنتجات المتطورة بدقة 2 نانومتر وما بعدها. وتأتي هذه الخطوة في الوقت الذي ينتقل فيه سوق أشباه الموصلات من مرحلة توسيع السعة العامة إلى التركيز على التكنولوجيا المتقدمة، حيث يقود الذكاء الاصطناعي التوليدي طلبًا غير مسبوق على الرقائق المصقولة عالية الجودة التي تلبي المتطلبات الفنية الصارمة، مثل التلميع على الوجهين لوصلات TSV (عبر السيليكون).
من المتوقع أن يحافظ السوق العالمي للرقائق المستديرة المصقولة على نمو مطرد، حيث تظهر البيانات أن حجم السوق وصل إلى حوالي 156 مليار دولار أمريكي في عام 2024 ومن المتوقع أن يتجاوز 230 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030، وهو ما يمثل معدل نمو سنوي مركب قدره 6.8٪. وتظل منطقة آسيا والمحيط الهادئ هي السوق الإقليمية المهيمنة، حيث تمثل الصين وتايوان الصينية وكوريا الجنوبية واليابان مجتمعة أكثر من 70% من الطلب العالمي. وبرزت الصين، على وجه الخصوص، كمحرك رئيسي للنمو، حيث استهلكت 38.5% من رقائق السيليكون المصقولة العالمية في عام 2024، مدفوعة بالتوسع المستمر في قدرة الشركات المصنعة المحلية مثل SMIC، وYangtze Memory Technologies، وCXMT.
يعد الابتكار التكنولوجي والتوطين محركين مزدوجين لتطوير الصناعة. وفي الصين، قامت الشركات المحلية بما في ذلك مجموعة شنغهاي لصناعة السيليكون، وتي سي إل تشونغ هوان، وليون مايكرو، بتسريع عمليات البحث والتطوير وإنتاج الرقائق المصقولة مقاس 12 بوصة، مما رفع معدل الاكتفاء الذاتي من أقل من 5٪ في عام 2021 إلى 22.3٪ في عام 2024. وفي الوقت نفسه، تفتح الاختراقات في المواد الجديدة آفاقا جديدة: في أبريل 2026، قام فريق مشترك من الجامعة الوطنية لتكنولوجيا الدفاع ومعهد أبحاث المعادن. أعلنت الأكاديمية الصينية للعلوم عن أول إنتاج ضخم على مستوى العالم لمادة أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد عالية الأداء من النوع P WSi₂N₄، والتي يمكن أن تقلل الاعتماد على الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية وتزيد الطلب على الركائز المصقولة المتخصصة. على المستوى الدولي، تركز الشركات المصنعة الرائدة على تحسين عمليات CMP وتطوير رقائق فائقة النقاء (مع مستويات شوائب معدنية أقل من 1×10¹⁰ ذرة/سم³) لتلبية احتياجات رقائق المنطق والذاكرة المتقدمة.
يشير المطلعون على الصناعة إلى أن مستقبل صناعة الرقائق المستديرة المصقولة سيركز على ثلاثة اتجاهات رئيسية: الترقية كبيرة الحجم، وتطوير المواد المتقدمة، وتوطين سلسلة التوريد. في حين أن الرقائق مقاس 12 بوصة ستظل هي السائدة، فإن الأبحاث المتعلقة بالرقائق مقاس 18 بوصة (450 مم) تتسارع، بهدف تحسين كفاءة الإنتاج بشكل أكبر. كما يؤدي ظهور الجيل الثالث من أشباه الموصلات، مثل SiC وGaN، إلى دفع النمو في سوق الركائز المصقولة لأشباه الموصلات المركبة، والذي من المتوقع أن ينمو بمعدل نمو سنوي مركب قدره 25.6٪ من عام 2024 إلى عام 2030، ليصل إلى 48.7 مليار دولار أمريكي. بالإضافة إلى ذلك، فإن دمج تقنية إنترنت الأشياء في عمليات الإنتاج يتيح مراقبة جودة الرقائق في الوقت الفعلي، مما يقلل العيوب ويحسن كفاءة الإنتاج.
مع دخول صناعة أشباه الموصلات حقبة جديدة من التكرار التكنولوجي، يواجه مصنعو الرقائق المستديرة المصقولة فرصًا وتحديات. في حين أن ازدهار الذكاء الاصطناعي ودوافع التوطين توفر زخمًا قويًا للنمو، فإن قضايا مثل الاعتماد الكبير على المعدات، والفجوات التقنية في المنتجات المتطورة، والاختلالات الدورية بين العرض والطلب تظل من الشواغل الرئيسية. للمضي قدمًا، ستكون زيادة الاستثمار في البحث والتطوير، وتعزيز التعاون الصناعي، والاستبدال المحلي المتسارع للمعدات والمواد الرئيسية أمرًا بالغ الأهمية للصناعة لتحقيق تنمية عالية الجودة وتلبية الاحتياجات المتطورة للنظام البيئي العالمي لأشباه الموصلات.