صناعة الرقائق الدائرية العالمية تنتعش بقوة في عام 2026، بقيادة هيمنة 12 بوصة والطلب القائم على الذكاء الاصطناعي
2026,04,22
22 أبريل 2026 – تشهد صناعة الرقاقات الدائرية العالمية انتعاشًا قويًا في عام 2026، بعد فترة تعديل المخزون الأخيرة، مدفوعًا بالطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي (AI)، والتوسع المتسارع في شركات المنطق والذاكرة المتقدمة، والاتجاه الذي لا رجعة فيه نحو أحجام أكبر من الرقائق. وباعتبارها "أساس" تصنيع الرقائق، تلعب الرقائق الدائرية - وخاصة المتغيرات مقاس 12 بوصة (300 ملم) - دورًا متزايد الأهمية في تشغيل النظام البيئي العالمي لأشباه الموصلات، مع إعادة تشكيل الديناميكيات الإقليمية من خلال الترقيات التكنولوجية وتنويع سلسلة التوريد التي تعتمد على السياسات.
وفقًا لأحدث تقارير السوق الصادرة عن SEMI وMordor Intelligence، من المتوقع أن ينتعش السوق العالمي لرقائق السيليكون لأشباه الموصلات، وهو الجزء الأساسي من الرقائق الدائرية، بقوة في عام 2026. ومن المتوقع أن تصل مساحة شحن رقائق السيليكون لأشباه الموصلات العالمية إلى 13.41 مليار بوصة مربعة في عام 2026، لتنمو بمعدل نمو سنوي مركب (CAGR) بنسبة 5.03٪ من عام 2026 إلى 2031 وتصل إلى 17.14 مليار بوصة مربعة بحلول عام 2031. ومن حيث حجم السوق، من المتوقع أن تصل الصناعة إلى ما يقرب من 160 مليار دولار في عام 2026، بمعدل نمو سنوي مركب طويل الأجل يبلغ 8.3% حتى عام 2032، مدفوعًا بالطلب المتزايد من الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC) وإلكترونيات السيارات وتطبيقات إنترنت الأشياء.
أصبحت هيمنة الرقاقات الدائرية مقاس 12 بوصة (300 مم) هي الاتجاه المحدد لهذه الصناعة، حيث أنها توفر مزايا كبيرة من حيث التكلفة وفوائد الأداء لتصنيع الرقائق المتقدمة. وفقًا لإحصائيات SEMI، استحوذت الرقائق مقاس 12 بوصة على أكثر من 75% من مساحة شحن الرقاقات العالمية في عام 2024، ومن المتوقع أن ترتفع هذه الحصة إلى ما يقرب من 80% بحلول عام 2031. يعد التنسيق مقاس 12 بوصة أمرًا بالغ الأهمية بشكل خاص للرقائق المنطقية المتقدمة التي يقل طولها عن 7 نانومتر، ورقائق DRAM المتطورة (جيل 1 بيتا) ورقائق NAND Flash (تكديس طبقة 2YY)، والتي تعد ضرورية لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. تبلغ المساحة النظرية للرقاقة مقاس 12 بوصة 2.25 مرة من الرقاقة مقاس 8 بوصة (200 مم)، مما يتيح 2.5 مرة أكثر من الرقائق لكل رقاقة ويقلل بشكل كبير من تكاليف رقاقة الوحدة، مما يجعلها الخيار المفضل لتصنيع أشباه الموصلات عالية القيمة.
يعمل التقدم التكنولوجي على دفع حدود أداء الرقاقة الدائرية، مع متطلبات صارمة لجودة الكريستال، والتسطيح، والنظافة. لتلبية متطلبات عمليات الرقائق المتقدمة، يستثمر المصنعون بكثافة في تقنيات سحب البلورات الدقيقة، وتحسين التحكم في درجة الحرارة، وسرعة السحب، ومعلمات المجال المغناطيسي لتقليل عيوب البلورات. بالنسبة للرقائق مقاس 12 بوصة المستخدمة في عمليات 3 نانومتر وما دونها، تعد صفحة الالتواء المنخفضة للغاية، والتسطيح الفائق، والأسطح فائقة النظافة أمرًا إلزاميًا، مما يدفع الابتكارات في تقنيات التلميع والتنظيف وترسيب الأفلام الفوقي. بالإضافة إلى ذلك، تكتسب رقائق السيليكون على العازل (SOI) قوة جذب، وتنمو بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ 5.42% حتى عام 2031، لأنها تعزز أداء وكفاءة الطاقة للرقائق المتخصصة لتطبيقات السيارات وإنترنت الأشياء.
برز الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء كأكبر محركات النمو في صناعة الرقائق الدائرية، حيث تستهدف شركة TSMC - أكبر شركة لتصنيع الرقائق في العالم - زيادة في الإيرادات بنسبة 30٪ في عام 2026 وزيادة النفقات الرأسمالية لتلبية الطلب النهم على رقائق الذكاء الاصطناعي. وقد أدت هذه الزيادة في إنتاج شرائح الذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب بشكل مباشر على الرقائق عالية الجودة مقاس 12 بوصة، وخاصة الرقائق الفوقية المتطورة والرقائق المخصصة لذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، والتي تواجه حاليًا نقصًا في العرض. وفي الوقت نفسه، تنمو تطبيقات السيارات، التي تمثل 8% من حصة السوق في عام 2025، بوتيرة ثابتة، مما يزيد الطلب على الرقائق مقاس 8 بوصات و12 بوصة المستخدمة في أشباه موصلات الطاقة ورقائق السيارات.
لا يزال سوق الرقاقات الدائرية العالمية شديد التركيز، حيث تسيطر خمس شركات مصنعة كبرى - Shin-Etsu Chemical، وSUMCO، وGlobalWafers، وSiltronic، وSK Siltron - على ما يقرب من 85% من سعة الرقاقات العالمية مقاس 12 بوصة في عام 2025. وتحافظ هذه الشركات على ميزة تنافسية من خلال الاستثمارات الرأسمالية الضخمة، وخبرة سحب الكريستال الخاصة، والشراكات طويلة الأجل مع شركات تصنيع الرقائق الرائدة. ومع ذلك، فإن التنويع الإقليمي هو
ALIGHT-PHOTONICS