طوكيو، 5 مايو 2026 – بفضل النمو الهائل لرقائق الذكاء الاصطناعي، واستثمارات المسابك واسعة النطاق، والانتقال العالمي إلى رقائق 300 ملم، والاختراقات التكنولوجية المستمرة في المواد المتقدمة، تدخل صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية مرحلة نمو تحويلي هيكليًا، مع توسيع القدرات وإعادة سلسلة التوريد لإعادة تشكيل مشهد الصناعة، وفقًا لأحدث التقارير الصادرة عن Future Market Insights (FMI) وSEMI والجهات الفاعلة الرائدة في الصناعة.
تظهر بيانات الصناعة أن سوق رقائق أشباه الموصلات العالمية قد بلغت قيمتها حوالي 24.3 مليار دولار في عام 2025 ومن المتوقع أن تصل إلى 25.5 مليار دولار في عام 2026، مع الحفاظ على معدل نمو سنوي مركب (CAGR) بنسبة 4.7٪ حتى عام 2036، ليصل في النهاية إلى 40.4 مليار دولار بحلول نهاية الفترة المتوقعة. ومن المتوقع أن يولد هذا التوسع فرصة إضافية بقيمة 14.9 مليار دولار على مدار العقد، مدفوعًا بالطلب المتزايد على مسرعات الذكاء الاصطناعي، وأجهزة الحوسبة عالية الأداء (HPC)، والجيل التالي من الإلكترونيات الاستهلاكية. وصلت الشحنات العالمية لرقائق السيليكون إلى 13.4 مليار بوصة مربعة في عام 2024، مما يؤكد النمو المستدام في استهلاك الرقائق الذي يدفع استثمارات الموردين.
أصبح الانتقال من الرقائق مقاس 200 مم إلى 300 مم اتجاهًا أساسيًا في الصناعة، حيث توفر الرقائق مقاس 300 مم كفاءة إنتاج أعلى وتكاليف أقل للوحدة، مما يجعلها ضرورية لعقد العمليات المتقدمة. تعمل الشركات المصنعة الرائدة على التخلص التدريجي من الإنتاج القديم مقاس 200 مم للتركيز على الرقائق المتطورة مقاس 300 مم من فئة الذكاء الاصطناعي. أعلنت شركة SUMCO، وهي إحدى الشركات اليابانية الرائدة في مجال تصنيع الرقائق، في فبراير 2025 أنها ستنهي إنتاج الرقائق بحجم 200 ملم في مصنع ميازاكي الخاص بها بحلول أواخر عام 2026 لتحويل الموارد إلى إنتاج 300 ملم. وفي الوقت نفسه، بدأت شركة GlobalWafers المرحلة الثانية من توسعة مصنعها لرقائق السيليكون بقطر 300 مم في شيرمان، تكساس، كجزء من خطة استثمار إجمالية بقيمة 7.5 مليار دولار، تهدف إلى الاستفادة من الحوافز المقدمة من قانون CHIPS Actsourcesuperscript:1superscript:3> الأمريكي.
تعمل الإنجازات التكنولوجية في المواد المتقدمة على زيادة نمو الصناعة، وخاصة في رقائق كربيد السيليكون (SiC). أعلنت شركة Wolfspeed، الشركة الرائدة عالميًا في تكنولوجيا SiC، عن إنجاز كبير في يناير 2026 مع الإنتاج الناجح لرقاقة SiC كريستالية واحدة مقاس 300 مم (12 بوصة)، وهو تقدم حاسم يتيح منصات قابلة للتطوير للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي وأجهزة AR/VR وأجهزة الطاقة المتقدمة. مدعومة بأكثر من 2300 براءة اختراع صادرة ومعلقة في جميع أنحاء العالم، تفتح تقنية Wolfspeed's SiC مقاس 300 مم حدودًا جديدة للأداء وقابلية التوسع في التصنيع لتطبيقات أشباه الموصلات عالية الطلب.
يعد الإنفاق الرأسمالي للمسبك (Capex) هو المحرك الرئيسي للطلب على الرقائق، حيث تقود شركة TSMC هذه المهمة. قامت شركة المسابك التايوانية العملاقة بتسليم رقم قياسي بلغ 4.17 مليون رقاقة تعادل 300 ملم في الربع الأول من عام 2026، حيث سجلت إيرادات قدرها 35.9 مليار دولار وصافي دخل قدره 18.1 مليار دولار. ورفعت TSMC توجيهاتها الرأسمالية لعام 2026 إلى ما بين 52 مليار دولار و56 مليار دولار، وهي زيادة كبيرة من 40.9 مليار دولار في عام 2025، لدعم التوسع في إنتاج شرائح الذكاء الاصطناعي. يدفع هذا الاستثمار القوي الشركات المصنعة للرقائق إلى زيادة طاقتها لتلبية الطلب المتزايد على رقائق العقد المتقدمةsuperscript:3superscript:5>.
يتم تحديد المشهد التنافسي من خلال توسيع القدرات، وعمليات الاستحواذ الاستراتيجية، والقيادة التكنولوجية. تشمل أكبر الشركات المصنعة لرقائق أشباه الموصلات على مستوى العالم ShinEtsu، وSUMCO، وNSIG، وGlobalWafers، وSiltronic، وشركات صينية رائدة مثل AST، وCCMC، وTCL Zhonghuan، وJinhonghong. تركز هذه الشركات على البحث والتطوير لتطوير تكنولوجيا الرقائق، مع التركيز بشكل خاص على الرقائق من فئة الذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات المركبة. استحوذت شركة Siemens على شركة Canopus AI ومقرها غرونوبل في يناير 2026 لدمج علم القياس القائم على الذكاء الاصطناعي في سير عمل فحص رقائق أشباه الموصلات، مما يعزز مراقبة الجودة وكفاءة الإنتاج.
وتجري إعادة تشكيل ديناميكيات السوق الإقليمية من خلال مبادرات إعادة توطين أشباه الموصلات العالمية، بدعم من السياسات الحكومية مثل قانون رقائق البطاطس في الولايات المتحدة، وقانون رقائق البطاطس في الاتحاد الأوروبي، وISM 2.0 في الهند، وإعانات دعم وزارة التجارة والاستثمار في اليابان. تعمل هذه السياسات على إنشاء أنظمة بيئية محلية موازية تتطلب إمدادات مخصصة من الرقائق. ومن المتوقع أن تنمو الطاقة الإنتاجية للرقائق بقطر 300 ملم في الولايات المتحدة من أقل من 5% من الإنتاج العالمي في عام 2024 إلى 12-15% بحلول عام 2030. وأطلقت الهند ISM 2.0 في فبراير 2026، وحولت التركيز إلى معدات أشباه الموصلات والمواد ومراكز البحث والتطوير بعد تسليم أول رقائق مصنوعة في الهند في أواخر عام 2025. ولا تزال منطقة آسيا والمحيط الهادئ هي السوق المهيمنة، مدفوعة بالطلب القوي من الهند. والصين وتايوان واليابان، في حين تبرز أمريكا الشمالية وأوروبا كمناطق سريعة النمو بسبب جهود إعادة التوطين.
ويشير خبراء الصناعة إلى أن سوق رقائق أشباه الموصلات يدخل مرحلة نمو محدودة القدرة، حيث سيحدد توقيت توسع الموردين بشكل مباشر وتيرة الإنتاج العالمي لرقائق الذكاء الاصطناعي. وتشمل التحديات الرئيسية التكلفة العالية لتوسيع القدرة الإنتاجية بمقدار 300 ملم، واختناقات سلسلة التوريد للمواد الحيوية، والتوترات الجيوسياسية التي تؤثر على سلاسل التوريد العالمية. ومع ذلك، تظل توقعات النمو على المدى الطويل قوية، مدعومة بالطلب المستدام على الذكاء الاصطناعي، والانتقال إلى عقد العمليات المتقدمة، والدفع العالمي لتحقيق الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات.
وقال أحد محللي الصناعة في FMI: "إن صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية هي في قلب الثورة التكنولوجية التي يقودها الذكاء الاصطناعي، مع انتقال 300 ملم وابتكار المواد في المقدمة". "مع استمرار المسابك في زيادة النفقات الرأسمالية واستثمار الحكومات في سلاسل التوريد المحلية، فإن مصنعي الرقائق الذين يعطون الأولوية لتوسيع القدرات والتقدم التكنولوجي سيحصلون على ميزة تنافسية في هذا السوق سريع التطور."
يقوم اللاعبون الرئيسيون في الصناعة، بما في ذلك ShinEtsu وSUMCO وGlobalWafers وWolfspeed وTSMC، بمضاعفة استثماراتهم في البحث والتطوير والقدرة لتلبية الطلب المتزايد على الرقائق المتقدمة. ومع استعداد الصناعة للنمو المستدام، سيكون التعاون بين المصنعين والمسابك والحكومات حاسما لضمان مرونة سلسلة التوريد وتسريع الابتكار التكنولوجي.
ALIGHT-PHOTONICS