15 مايو 2026 – تشهد صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية عملية إعادة هيكلة استراتيجية عميقة في عام 2026، والتي تتميز بتعديلات مكثفة للسعة، واستثمارات تكنولوجية قوية، وتسريع اتجاهات التوطين. مدفوعًا بالطلب المتزايد من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وإلكترونيات السيارات، والتطبيقات الصناعية، يقوم كل من اللاعبين المحليين والدوليين بإعادة تشكيل تخطيطاتهم، مع التركيز بشكل واضح على العمليات الناضجة والتصنيع المتقدم على التوالي.
وفقًا لأحدث تقرير ربع سنوي صادر عن مجموعة مصنعي السيليكون (SMG) التابعة لشركة SEMI، زادت شحنات رقائق السيليكون في جميع أنحاء العالم بنسبة 13.1% على أساس سنوي إلى 3,275 مليون بوصة مربعة (MSI) في الربع الأول من عام 2026، على الرغم من انخفاضها بنسبة 4.7% على التوالي بسبب العوامل الموسمية. أشار جينجي يادا، رئيس مجلس إدارة SEMI SMG، إلى أن الطلب على رقائق السيليكون المتعلقة بمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي لا يزال قوياً، ويمتد من المنطق المتقدم ورقائق الذاكرة إلى أجهزة إدارة الطاقة، مما يؤدي إلى انتعاش الصناعة على نطاق واسع مع استيعاب مخزونات الرقائق تدريجياً.
وفي السوق الصينية، تعمل مسابك الرقاقات الكبرى والمؤسسات ذات الصلة على تسريع توسيع القدرات وتكامل الموارد من خلال عمليات رأسمالية متنوعة لتعزيز حواجزها الصناعية. قامت شركة SMIC، وهي شركة مسبك محلية رائدة، بتأسيس شركة فرعية مملوكة بالكامل Shanghai Xinsanwei Semiconductor Co., Ltd. في 31 مارس برأس مال مسجل قدره 432 مليون دولار أمريكي، مع التركيز على 3D IC وتقنيات التغليف المتقدمة - وهي خطوة استراتيجية للاستفادة من "المنحنى الثاني" لتحسين أداء الرقائق وسط اقتراب الحدود المادية لقانون مور. وفي الوقت نفسه، تم قبول طلب شركة Huahong Semiconductor للحصول على 97.4988% من أسهم Huali Microelectronics من قبل بورصة شنغهاي، وهي خطوة من المتوقع أن تدمج التقنيات والقدرات، مما يضيف 38000 رقاقة شهريًا بقدرة إنتاجية 65/55 نانومتر و40 نانومتر عند اكتمالها.
تقوم Jinghe Integration أيضًا بتحركات مزدوجة في سوق رأس المال: فقد أعادت تقديم طلب إدراج أسهم H إلى بورصة هونج كونج في 31 مارس لتأمين الأموال اللازمة للبحث والتطوير في عملية 22 نانومتر والتخطيط العالمي، بينما شهدت شركتها التابعة Jingyi Integration زيادة في رأس مالها المسجل بنسبة 9900% إلى 2 مليار يوان لدعم بناء خط إنتاج بسكويت الويفر مقاس 12 بوصة بقدرة شهرية تبلغ 55000 رقاقة. بالإضافة إلى ذلك، أعلنت مجموعة OmniVision عن استثمار بقيمة مليار يوان في Rongxin Semiconductor، مما يعزز التآزر الاستراتيجي بين تصميم الدوائر المتكاملة وتصنيع الرقائق لضمان إمدادات مستقرة من القدرات وسط تقلبات سلسلة التوريد.
ويعتبر التقدم المحلي في توطين الرقاقات مقاس 12 بوصة ملحوظًا بشكل خاص، حيث تخترق الشركات الرائدة الحواجز التقنية الأساسية. باعتبارها أكبر شركة محلية لتصنيع الرقاقات مقاس 12 بوصة، باعت شركة Shanghai Silicon Industry 6.4163 مليون رقاقة بحجم 300 ملم في عام 2025، بزيادة سنوية قدرها 27.01%، مع اجتياز منتجاتها التحقق من العملية الكاملة بدقة 28 نانومتر بواسطة SMIC وإكمال التحقق من صحة البحث والتطوير للرقائق المنطقية مقاس 14 نانومتر. أصبحت شركة ليون مايكرو أول مؤسسة محلية تقوم بتوريد الرقائق مقاس 12 بوصة من فئة السيارات بكميات كبيرة، والتي اجتازت شهادة AEC-Q100 ودخلت سلاسل التوريد الخاصة بشركتي BYD وNIO. وتتوقع شركة SEMI أن تصل سعة الرقائق مقاس 12 بوصة في البر الرئيسي للصين إلى 3.21 مليون رقاقة شهريًا في عام 2026، وهو ما يمثل حوالي ثلث الإجمالي العالمي.
على المستوى الدولي، تركز شركات أشباه الموصلات الكبرى الكبرى على العمليات المتقدمة وإعادة هيكلة القدرات العالمية للاستيلاء على مكانة عالية في تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي. أعلنت شركة Intel مؤخرًا عن مشاركتها في مشروع "Terafab" التابع لشركة Tesla وأعادت شراء حصة 49٪ في شركة تصنيع الرقائق المتقدمة (Fab 34) في أيرلندا مقابل 14.2 مليار دولار أمريكي، مما عزز تخطيطها في مجال الذكاء الاصطناعي وتصنيع الرقائق. أكملت شركة Texas Instruments (TI) بناء أول مصنع لها للرقائق بقطر 300 مم في شيرمان، تكساس، كجزء من التزامها البالغ 30 مليار دولار أمريكي لتوسيع قدرة صناعة أشباه الموصلات في الولايات المتحدة. ستركز القوات المسلحة البوروندية على عقد العمليات الناضجة (28 نانومتر وما فوق) المستخدمة على نطاق واسع في تطبيقات السيارات والتطبيقات الصناعية، حيث تهدف TI إلى تشغيل ما لا يقل عن ستة مصانع تصنيعية بحجم 300 ملم على مستوى العالم بحلول عام 2030.
وهناك اتجاه ملحوظ وهو الانكماش الاستراتيجي للشركات الدولية العملاقة في العمليات الناضجة، مما يخلق فرصا للاعبين المحليين. قامت شركة SUMCO مؤخرًا بتأخير بناء مصنعين جديدين للرقائق وتنازلت عن أكثر من 50 مليار ين من إعانات الحكومة اليابانية لتركيز الموارد على العمليات المتقدمة التي تقل عن 2 نانومتر. كما حولت شركتا Shin-Etsu Chemical وGlobalWafers خططهما التوسعية إلى العمليات المتقدمة، مما أدى إلى تقليص قدرات العمليات الناضجة تدريجيًا. وفي الوقت نفسه، تعمل TSMC وسامسونج على تقليل أو إغلاق بعض خطوط إنتاج الرقائق مقاس 8 بوصات لتخصيص الموارد لمصانع تصنيع الرقائق مقاس 12 بوصة والمتقدمة الأكثر ربحية، مما يؤدي إلى انكماش متوقع بنسبة 2.4% في السعة العالمية لرقائق 8 بوصة في عام 2026 وزيادة الأسعار بنسبة 5% -20% في بعض المسابك.
يشير محللو الصناعة إلى أن عام 2026 هو عام حاسم بالنسبة لصناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية. تعمل الدوافع المزدوجة للطلب على الذكاء الاصطناعي والاستبدال المحلي على إعادة تشكيل النمط الصناعي، حيث تتحرك العمليات الناضجة نحو منصات بحجم 12 بوصة وتتنافس العمليات المتقدمة بشراسة. وفي حين تعمل الشركات المحلية على تسريع عملية التوطين، فإنها لا تزال تواجه تحديات مثل الفجوات الهيكلية في الرقائق عالية الجودة والمنافسة الشرسة في المنتجات المتوسطة إلى المنخفضة الجودة. وبالنظر إلى المستقبل، تتوقع SEMI أن يتجاوز سوق الرقاقات العالمية مقاس 12 بوصة 20 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2030، مع استحواذ الصين على أكثر من 40% من حصة السوق، مما يسلط الضوء على إمكانات النمو الهائلة للاعبين المحليين.
ALIGHT-PHOTONICS