15 مايو 2026 - تشهد صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية تحولًا عميقًا في عام 2026، مدفوعًا بدفعة التوطين القوية في الصين، والطلب المتزايد على الذكاء الاصطناعي، والتعديلات الاستراتيجية من قبل الشركات الدولية العملاقة. ومع احتدام المنافسة على قدرات التصنيع المتقدمة وإعادة توزيع قدرات العمليات الناضجة على مستوى العالم، تخطو الصناعة إلى حقبة جديدة من التنافس الإقليمي والابتكار التكنولوجي، مع ظهور رقائق السيليكون مقاس 12 بوصة باعتبارها ساحة المعركة الأساسية للهيمنة على السوق.
وفقًا لأحدث تقرير ربع سنوي صادر عن مجموعة مصنعي السيليكون (SMG) التابعة لشركة SEMI والذي صدر في 29 أبريل، ارتفعت شحنات رقائق السيليكون في جميع أنحاء العالم بنسبة 13.1% على أساس سنوي إلى 3,275 مليون بوصة مربعة (MSI) في الربع الأول من عام 2026، بينما انخفضت بنسبة 4.7% على التوالي بسبب التقلبات الموسمية النموذجية. أكد جينجي يادا، رئيس مجلس إدارة SEMI SMG والمدير التنفيذي لشركة SUMCO، على أن الطلب على رقائق السيليكون المرتبطة بمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي لا يزال قويًا، ويغطي المنطق المتقدم ورقائق الذاكرة وأجهزة إدارة الطاقة، وهو ما يقود انتعاشًا أوسع للصناعة مع عودة مستويات المخزون إلى طبيعتها[5].
أحد الاتجاهات الرئيسية التي تعيد تشكيل الصناعة هو سعي الصين الحازم لتحقيق الاكتفاء الذاتي في رقائق السيليكون مقاس 12 بوصة، وهو عنصر حاسم يعرف باسم "حجر الزاوية الأول" لصناعة تصنيع الرقائق. حاليًا، يتجاوز الطلب الشهري في الصين على الرقائق مقاس 12 بوصة 3 ملايين وحدة، وهو ما يمثل حوالي ثلث إجمالي الطلب العالمي، لكن معدل التوطين يبلغ حوالي 42% فقط، مع اعتماد ما يقرب من 60% من العرض بشكل كبير على الواردات، معظمها من الشركات المصنعة اليابانية[1]. ولمعالجة هذه الفجوة، حددت السلطات الصينية هدفًا استراتيجيًا لرفع معدل توطين رقائق السيليكون مقاس 12 بوصة إلى أكثر من 70% بحلول عام 2030، حيث يمثل عام 2026 عامًا حاسمًا لتوسيع القدرات والاختراقات التكنولوجية[1].
وتأتي الشركات المحلية الرائدة في طليعة حملة التوطين هذه. تتوقع شركة Eswin Material Technology، وهي إحدى الشركات الصينية الرائدة في مجال تصنيع الرقائق، أن تصل طاقتها الشهرية لرقائق الويفر مقاس 12 بوصة إلى 1.2 مليون وحدة بحلول نهاية عام 2026، وهو ما يكفي لتلبية ما يقرب من 40% من الطلب المحلي في الصين وتأمين حصة سوقية عالمية تتجاوز 10%[1]. وتقوم الشركة بالفعل بتوريد الرقائق إلى الشركات العالمية العملاقة بما في ذلك Micron Technology وTSMC وGlobalFoundries، كما تقوم Samsung Electronics وSK Hynix أيضًا بتقييم منتجاتها من أجل التكامل المحتمل في منشآتها الصينية. ويتم دعم نموها السريع من خلال مجموعة من التوجيهات الحكومية، وتمكين رأس المال، والتعاون البحثي بين الصناعة والجامعات، مما ساعد في معالجة الاختناقات الرئيسية في المعدات والمواهب[1].
ويحقق اللاعبون المحليون الآخرون أيضًا خطوات كبيرة في كل من القدرات والشهادات. باعت شركة Shanghai Silicon Industry، أكبر منتج للرقائق مقاس 12 بوصة في الصين، 6.4163 مليون رقاقة بحجم 300 ملم في عام 2025، بزيادة قدرها 27.01% على أساس سنوي، مع اجتياز منتجاتها التحقق من العملية الكاملة بدقة 28 نانومتر بواسطة SMIC وإكمال التحقق من صحة البحث والتطوير للرقائق المنطقية مقاس 14 نانومتر[1]. وتخطط الشركة لتوسيع طاقتها الشهرية إلى 2 مليون وحدة بحلول عام 2027 و3 ملايين وحدة بحلول عام 2030، وتهدف إلى التصنيف بين أكبر ثلاثة موردين للرقائق مقاس 12 بوصة في العالم[1]. أصبحت شركة ليون مايكرو أول شركة محلية تقوم بتوريد رقائق السيارات مقاس 12 بوصة بكميات كبيرة، والتي حصلت على شهادة AEC-Q100 ودخلت سلاسل التوريد لشركة BYD وNIO، مما يعزز الاستبدال المحلي في قطاع إلكترونيات السيارات.
على المستوى الدولي، يهيمن على الصناعة احتكار ثنائي من المصنعين اليابانيين، Shin-Etsu Chemical وSUMCO، اللذان يسيطران معًا على أكثر من 60% من سعة الرقاقة العالمية مقاس 12 بوصة[1]. تمتلك شركة Shin-Etsu، أكبر مورد لرقائق أشباه الموصلات في العالم، قدرة شهرية تبلغ حوالي 3 ملايين رقاقة مقاس 12 بوصة في عام 2026، وهو ما يمثل ما يقرب من 30% من حصة السوق العالمية، كما تم دمج منتجاتها بشكل عميق في سلاسل التوريد الخاصة بشركة Samsung وSK Hynix لعمليات 3 نانومتر و2 نانومتر المتقدمة[1]. تتابع شركة SUMCO عن كثب بحصة عالمية تبلغ 25%، وتتفوق في الرقائق المشبعة بشدة والرقائق المخصصة للسيارات، وتحافظ على تعاون مستقر طويل الأمد مع TSMC وIntel[1].
وفي الوقت نفسه، يتسارع التوسع في القدرات العالمية، حيث من المقرر إضافة ما يقدر بنحو 2 مليون سعة إضافية شهريًا من الرقائق مقاس 12 بوصة بين عامي 2026 و2027، أي ما يعادل أكثر من 20% من الإجمالي العالمي الحالي[3]. كما يقوم العمالقة الدوليون أيضًا بتعديل استراتيجياتهم: أعلنت شركة Wolfspeed مؤخرًا عن إنجاز كبير في رقائق SiC مقاس 300 مم، مما يتيح منصات قابلة للتطوير للذكاء الاصطناعي والواقع المعزز/الواقع الافتراضي وأجهزة الطاقة المتقدمة[4]. قامت سامسونج بتقديم موعد إطلاق مصنعها P4 في بيونجتايك، وهو خط إنتاج HBM4 DRAM مخصص، لمدة ثلاثة أشهر حتى الربع الرابع من عام 2026، بهدف تحدي هيمنة SK Hynix في سوق HBM[3].
ويشير محللو الصناعة إلى أن عام 2026 هو عام محوري لصناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية. في حين أن حملة التوطين في الصين تخلق زخمًا جديدًا للنمو، لا تزال الشركات المحلية تواجه تحديات مثل ارتفاع تكاليف الاستهلاك، وضغط الأسعار النزولي، والاختلالات الهيكلية بين العمليات الناضجة والمتقدمة[1]. وبالنظر إلى المستقبل، من المتوقع أن يخضع سوق الرقاقات العالمية مقاس 12 بوصة لمزيد من إعادة الهيكلة، حيث أصبحت سلاسل التوريد الإقليمية أكثر محلية وتركز المنافسة التكنولوجية على العقد المتقدمة والمواد الخاصة، مما سيشكل مسار الصناعة للعقد المقبل.
ALIGHT-PHOTONICS