19 مايو 2026 - تشهد صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية تحولًا هيكليًا عميقًا في عام 2026، يتميز باتجاهات متباينة في العمليات المتقدمة والناضجة، وارتفاع الطلب من الذكاء الاصطناعي وإلكترونيات السيارات، وإعادة هيكلة سلسلة التوريد الإقليمية المتسارعة. باعتبارها الأساس الأساسي لتصنيع أشباه الموصلات، تشهد الرقائق تقسيمًا واضحًا للعمل في السوق العالمية، حيث تقوم الشركات الرائدة بتعديل تخطيط طاقتها الإنتاجية، بينما يرتفع اللاعبون الناشئون والأسواق الإقليمية، مما يعيد تشكيل النمط التنافسي للصناعة، وفقًا لأحدث تقارير الصناعة وبيانات السوق من المؤسسات البحثية مثل TrendForce.
تشير إحصاءات السوق إلى أنه من المتوقع أن تنمو قيمة إنتاج مسبك الرقائق العالمية بنسبة 24.8% على أساس سنوي لتصل إلى 218.8 مليار دولار في عام 2026. وتقدم الصناعة نمط تطوير مزدوج المسار: يهيمن عدد قليل من العمليات المتقدمة (7 نانومتر وما دونها) وتحافظ على طاقتها الكاملة، في حين تخضع العمليات الناضجة (28 نانومتر وما فوق) لإعادة ترتيب في جانب العرض مع ارتفاع الطلب مما يؤدي إلى ارتفاع الأسعار. وعلى المستوى الإقليمي، تظل آسيا النواة المطلقة لصناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية، حيث تمثل أكثر من 80% من حصة السوق العالمية، مع تقسيم واضح للعمل: تركز تايوان على العمليات المتقدمة، وتهيمن كوريا الجنوبية على رقائق الذاكرة الداعمة، وأصبح البر الرئيسي الصيني مركزاً رئيسياً للعمليات الناضجة. تعمل أمريكا الشمالية وأوروبا أيضًا على تسريع بناء مصانع الرقائق المحلية لتعزيز مرونة سلسلة التوريد.
الاتجاه الملحوظ في عام 2026 هو ظاهرة "الإغلاق وزيادة الأسعار" في قطاع الرقائق مقاس 8 بوصات (200 ملم). أعلن عمالقة الصناعة الرئيسيون بما في ذلك TSMC وSamsung Electronics عن خطط لتقليل أو حتى إغلاق بعض خطوط الإنتاج مقاس 8 بوصة لإعادة تخصيص الموارد لخطوط معالجة متقدمة مقاس 12 بوصة (300 مم) أكثر ربحية. وتتوقع TrendForce أن تتقلص سعة الرقائق العالمية مقاس 8 بوصات بنسبة 2.4% في عام 2026، بعد نمو سلبي بنسبة 0.3% في عام 2025. وعلى النقيض من انكماش السعة، أخطرت بعض مسابك الرقائق العملاء بخطط لزيادة أسعار مسبك الرقائق مقاس 8 بوصات بنسبة 5% إلى 20% في عام 2026، مدفوعًا بالطلب القوي من خوادم الذكاء الاصطناعي ووحدات MCU للسيارات وأجهزة الطاقة الصناعية.
أصبح الطلب المتزايد على خوادم الذكاء الاصطناعي محركًا رئيسيًا لسوق الرقاقات مقاس 8 بوصات. أدى الاستهلاك المتزايد للطاقة لوحدات معالجة الرسوميات عالية الأداء إلى مضاعفة الطلب الحالي مقارنة بوحدات المعالجة المركزية التقليدية، مما أدى إلى زيادة حادة في عدد الدوائر المتكاملة لإدارة الطاقة (PMICs) لكل خادم ذكاء اصطناعي - من 4-6 إلى أكثر من 10. وتعتمد معظم دوائر PMICs هذه عمليات ناضجة مثل 0.11μm و0.18μm و0.35μm، والتي يتم إنتاجها بشكل اقتصادي على خطوط مقاس 8 بوصات. تقدر TrendForce أن شحنات رقائق PMIC الجديدة المدفوعة بخوادم الذكاء الاصطناعي وحدها ستمثل 3% إلى 4% من السعة العالمية لشاشات 8 بوصات في عام 2026، مما يعوض جزئيًا خسارة العرض بنسبة 5% الناجمة عن إغلاق خطوط إنتاج الشركات المصنعة الرائدة.
يشهد قطاع الرقائق مقاس 12 بوصة "تحديثًا استراتيجيًا" مكثفًا وتمايزًا في السوق. في حين أن الصناعة تتفق بشكل عام على أن العمليات الناضجة تنتقل بشكل لا رجعة فيه إلى منصة 12 بوصة بسبب مزاياها الكبيرة من حيث التكلفة - رقاقة واحدة مقاس 12 بوصة تبلغ مساحتها 2.25 مرة مساحة رقاقة 8 بوصة، مما يتيح إنتاج المزيد من الرقائق في عمليات تصنيع مماثلة - تقوم الشركات العملاقة بتعديل تخطيط قدرتها. تخطط TSMC لتقليل سعة العملية الناضجة مقاس 12 بوصة (40-90 نانومتر) بنسبة 15%-20% في السنوات القليلة المقبلة، وإعادة تخصيص الموارد إلى المجالات ذات القيمة العالية مثل التغليف المتقدم. في المقابل، يعمل المصنعون من الدرجة الثانية واللاعبون الإقليميون على تسريع توسيع القدرات: بدأت قاعدة التصنيع الفائقة التي يبلغ حجمها 12 بوصة لشركة Texas Instruments في شيرمان بولاية تكساس الإنتاج رسميًا في ديسمبر 2025، في حين تقوم شركة GlobalWafers بتقييم توسعة المرحلة الثانية لمصنعها في تكساس.
يستمر الابتكار التكنولوجي في دفع الصناعة إلى الأمام، مع التركيز على اختراقات العمليات المتقدمة وتحسين العمليات الناضجة. في العمليات المتقدمة، تركز العقد ذات تقنية 3 نانومتر وما دونها على تحسين ونضج بنية البوابة الشاملة (GAA)، حيث أصبحت ورقة النانو وFET التكميلية (CFET) من المسارات التقنية السائدة. يتم الترويج لتقنية High-NA EUV (الطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى ذات الفتحة العددية العالية) لتحسين دقة 2 نانومتر والعقد الأكثر تقدمًا. في العمليات الناضجة، يعمل المصنعون على تحسين التقنيات المتخصصة لتلبية احتياجات إلكترونيات السيارات والتحكم الصناعي، مع خطوط إنتاج مقاس 8 بوصات تحافظ على معدل استخدام يزيد عن 98% بسبب الطلب القوي على أجهزة الطاقة وشرائح برامج تشغيل العرض.
أصبحت مرونة سلسلة التوريد والهيكلة الإقليمية من الأولويات الإستراتيجية الرئيسية لهذه الصناعة. تعمل الحكومات في جميع أنحاء العالم على تعزيز دعم السياسات لصناعة رقائق أشباه الموصلات: يجتذب قانون الرقائق والعلوم في الولايات المتحدة كبار المصنعين لبناء مصانع محليا، ويركز الاتحاد الأوروبي على إنتاج الرقائق من فئة السيارات لتعزيز قدرات الدعم المحلية، وتعمل الاقتصادات الكبرى في آسيا على زيادة الاستثمار في قدرة المعالجة الناضجة. وفي الوقت نفسه، يتسارع توطين المعدات والمواد الأولية، على الرغم من أن المجالات الرئيسية مثل آلات الطباعة الحجرية، ومقاومات الضوء المتطورة والمواد ذات الصلة بـ HBM لا تزال تعتمد على الموردين الخارجيين. يشير المطلعون على الصناعة إلى أنه في حين تواجه الصناعة تحديات مثل الإنفاق الرأسمالي المرتفع والحواجز التكنولوجية والشكوك الجيوسياسية، فإن المحركات المزدوجة للطلب على الذكاء الاصطناعي وإلكترونيات السيارات ستستمر في تعزيز التنمية المطردة، مما يدفع صناعة رقائق أشباه الموصلات العالمية نحو نموذج تنمية أكثر مرونة وتنوعًا واستدامة.
ALIGHT-PHOTONICS